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7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特点芯片财产基地 8 英寸出产线首台光刻机装备顺遂出场。这标记着该项目周全进入装备安装调试的快车道，朝着本年 8 月尾通线试产、第四序度实现产能爬坡并交付客户的方针迈出了要害一步。 奥松半导体项目是重庆首个 8 英寸 MEMS 特点芯片全财产链项目，规划总投资 35 亿元。项目包罗 8 英寸特点传感器芯片量产线、8 英寸 MEMS 特点晶圆快速研发线等，技能能力笼罩各种 MEMS 特点工艺，可实现各种 MEMS 半导体传感器产物从研发到量产的无缝跟尾，对于重庆以致整个集成电路行业都具备深远意义。
