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韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。 Justem 已经被韩国财产互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技能开发项目，此中 75 亿韩元由当局直接拨款，专门用在开发超年夜范围集成电路 HBM 的混淆键合重叠装备。项目周期为 4 年，从 2025 年连续至 2029 年。 除了 Justem 外，LG 电子出产工程研究所（PRI）、仁荷年夜学、Conception 和庆北科技园也将介入此中。Justem 卖力开发装备的键合机制并监视总体开发；LG PRI 负担高精度键合头开发；Conception 使用 3D 打印技能开发装备部件；仁荷年夜学及庆北科技园则卖力键合质量等评估事情。 混淆键合是进步前辈封装技能的焦点，跟着 AI 及高机能计较（HPC）鼓起，被视为将来 HBM、图象传感器、高机能逻辑芯片等的必备技能。今朝美国运用质料、荷兰 Besi 是该范畴带领者，装备已经被台积电采用；韩国韩华半导体、韩美半导体也于开发相干装备，Justem 这次借助当局项目，正规划拓展至进步前辈封装范畴。
