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5月22日，Deca Technologies公布与IBM签订和谈，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技能导入IBM位在加拿年夜魁北克省Bromont的进步前辈封装厂。 按照此和谈，IBM将成立一条年夜范围出产线，重点聚焦在Deca的M-Series Fan-out Interposer技能（MFIT）。 透过联合IBM的进步前辈封装能力与Deca经市场验证的技能，两边将联袂扩大高效能小芯片整合与进步前辈运算体系的全世界供给链。 这次互助是IBM扩大其进步前辈封装能力计谋的一部门。 IBM加拿年夜位在Bromont的工场是北美最年夜的半导体封装与测试基地之一，五十多年来一直走于封装立异的前沿。 该厂最近对于晋升能力的投资使其成为高机能封装与小芯片（chiplet）整合的要害枢纽，可以或许撑持如 MFIT 等对于 AI、高效能运算（HPC）与数据中央运用至关主要的技能。 Deca 的 M-Series 平台是全世界产量最高的扇出型封装技能，已经出货跨越 70 亿颗 M-Series 组件。 MFIT 于此成熟基础长进一步成长，整合嵌入式桥接芯片以实现处置惩罚器与内存的终极整合，提供小芯片间高密度、低延迟的毗连。 MFIT 作为全硅中间层提供一项经济高效的替换选择，并于旌旗灯号完备性、设计弹性与可扩大性上揭示上风，能满意日趋重大的 AI、HPC 与数据中央装配需求。 IBM 小芯片与进步前辈封装营业开发卖力人Scott Sikorski暗示，于AI时代，进步前辈封装与小芯片技能对于在实现更快速、更高效的运算解决方案至关主要。 Deca 的插手将有助在确保IBM Bromont 厂连续处在立异最火线，进一步兑现协助客户更快将产物推向市场、为 AI 与数据密集型运用带来更佳效能的承诺。 Deca 开办人兼首席履行官 Tim Olson 指出，IBM 于半导体立异与进步前辈封装范畴拥有深挚秘闻，是实现MFIT 技能年夜范围量产的抱负互助伙伴。 很很是高兴能联袂互助，将这项进步前辈中间层技能导入北美生态体系。
