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8月12日，据科创板日报报导，为与英特尔、台积电争取超年夜范围芯片体系集成定单，三星电子正研发基在415妹妹×510妹妹尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上体系）封装，这是一项无需PCB基板及硅中介层、采用RDL重布线层实现通讯的进步前辈封装技能。 传统基在晶圆的封装方式存于尺寸限定，而 SoP 封装利用更年夜的矩形面板作为封装载体。经由过程 RDL 重布线层，可于面板上实现芯片之间的电气毗连，将差别工艺节点、差别功效的芯片，如逻辑芯片、存储芯片、传感器等集成于一路，形成一个完备的体系。 面板面积弘远在晶圆，单次封装可以容纳更多的芯片，能年夜幅晋升单元时间内的产量，降低单元芯片的封装成本。同时，它可满意高机能计较、人工智能、5G 等范畴对于芯片高集成度、小型化等需求。 跟着单体芯片巨细涉及光罩尺寸限定，对于在超年夜范围芯片体系而言，300妹妹 直径的 12 英寸晶圆终将没法满意年夜范围高效率量产的需求。三星研发该技能，是为了与英特尔、台积电争取超年夜范围芯片体系集成定单，例如特斯拉第三代数据中央级年夜型 AI 芯片体系的封装定单。
